GJB 1420A-1999 半导体集成电路外壳总规范
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ID： |
402BCCB7F76B4814A96840DE28CF27CD |
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文件大小(MB)： |
0.13 |
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页数： |
12 |
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日期： |
2013-7-30 |
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中华 人 民 共 和 国 国 家 军 用 标 准,半导体集成电路外壳总规范,GJB 1420A-99,代替GJB 1420-92,General Specification for packages of,semiconductor integrated circuits,1 范围,1 1 主题内容,本规范规定了军用半导体集成电路外壳以下简称外壳生产和交付的一般要求以,用外壳必须满足的质量和可靠性保证要求,1 2 适用范围,本规范适用于半导体集成电路用的各类陶瓷和金属底座或盖板本规范中的外壳在不,产生混淆时通常指底座,1 3 分类,外壳应按GB/T7092-93 半导体集成电路外形尺寸的规定按所采用的材料及结构,型式分类,a. 陶瓷双列外壳D 型,b. 陶瓷扁平外壳F 型,c. 陶瓷四面引线扁平外壳Q 型,d. 陶瓷无引线片式载体C 型,e. 陶瓷针栅阵列外壳G 型,f. 陶瓷熔封双列外壳J 型,g. 陶瓷熔封扁平外壳H 型,h. 陶瓷圆形外壳T 型,2 引用文件,GBn97-87 铁镍钴玻封合金4J29 和4J44 技术条件,GBn103-87 铁镍铬铁镍封接合金技术条件,GB/T1804-92 一般公差 线性尺寸的未注公差,GB/T1184-1996 形状和位置公差 未注公差值,GB4069-83 电子陶瓷零件公差,GB/T7092-93 半导体集成电路外形尺寸,GB9178-88 集成电路术语,GBT 14113 93 半导体集成电路封装术语,GBT 16526 1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法,GJB 179A 96 计数抽样检验程序及表,GJB 360A 96 电子及电气元件试验方法,GJB 546A 96 电子元器件质量保证大纲,GJB 548A 96 微电子器件试验方法和程序,GJB 2118 94 军用电气和电子元器件的标志,GJB 2712 96 测量设备的质量保证要求计量确认体系,GJB 3014 97 电子元器件统计过程控制体系,SJ 20129 92 金属镀覆层厚度测量方法,SJ 20151 92 军用电子器件用镍带规范,3 要求,3.1 详细规范,外壳的要求应符合本规范和有关详细规范的规定当本规范与详细规范的要求不一致时,应以详细规范为准,3.2 产品保证要求,按本规范供货的外壳应满足本规范的各项适用要求经受并通过本规范和有关详细规范规,定的各项适用试验和检验,3.3 合格签定,按本规范供货的外壳应是鉴定合格的产品,3.4 材料和镀涂,外壳材料应为金属陶瓷玻璃或者这些材料的组合所用材料应符合本规范的规定当,未采用规定的材料时应采用,能使外壳满足本规范要求的材料任何材料的验收或批准不得视为对外壳成品验收的保,证,3.4.1 金属,金属的外表面应是抗腐蚀的或作过抗腐蚀电镀处理的外引线或引出端材料应尽可能从下,述材料中选取,a.铁一镍一钻台金 29 Ni 符合 GBn 97 中 4J29 的要求,b.铁一镍合金41 Ni 余量Fe 符合GBn 103 中4J42 的要求,c.铁一镍合金50.5 Ni 余量 Fe 符合 GBn 103 中4J50 的要求,d.铜芯铁镍铁镍符合GBn 103 中4J50 的要求铜芯为无氧铜,e.镍符合 SJ 20151 的要求,f.无氧铜但该材料不得作为玻璃-金属封接结构的零件,如果不使用上述材料则所用材料的组份和适用工艺应取得鉴定机构的批准,3.4.2 其他材料,底座盖板各部分零件材料应是防霉的而且不应有气孔龟裂漏气变软变形或出,现会对按本规范交货的外壳在,规定试验条件下贮存工作或环境适应能力产生有害影响的缺陷,3.4.3 镀涂,所有外引线引出端及所有外部金属零件镀涂工艺应取得鉴定机构的批准引线和引出端,应满足适用的可焊性和防腐蚀的要求其他金属零件包括金属化的陶瓷零件也应满足适用,的防腐蚀要求内部零件如键合点健台柱等应满足引线键合及适用的设计和结构要求,允许采用大电流快速电镀其镀层厚度不得超过0.25μm 各种表面镀层和内涂层均应淀积,在清洁未氧化的金属表面上电镀之前或两次电镀之间均应进行充分的去氧化或清洁处理,3.4.3.1 镀镍,应优先采用硫酸槽液电镀的镍层作为内镀层或表面镀层镀层厚度在主平面测量或在径,向上测量应为1.3 8.9μm 当允许使用化学镀镍工艺时内镀层或表面镀层厚度对于引线,应为1.3 2.5μm 对于引线外的其他外壳零件则为1.3 6.4μm,镀镍槽液中不允许引入有机添加剂电镀镍粮液中共淀积的钻含量按重量计应小于40,电镀镍或化学镀镍或两者组合都可以用作引线或引出瑞之外的外壳零件的表面镀层,化学镀镍层不得作为易弯曲或半易弯曲引线的内镀层而只允许用于刚性引线或引线之外,下载,的外壳零件上,3.4.3.2 镀金,镀金工艺中所用金的纯度应不低于 99.7 且只能用钴作为硬化剂镀金层厚度应为,1.3 5.7μm 镀金工艺可在电镀镍层或化学镀镍层上进行,3.4.3.3 多层金和镍镀覆结构,对引线和引出端外的外壳零件可采用多层金和镍镀覆结构在该结构中外层金层厚度不,得小于0.64μm 金层总厚度不得小于1.3μm 底层镍层厚度应满足3.4.3.1 中规定的厚度要求,而总镍层厚度不大于 11.43μm 在该结构中允许在基底金属上镀镍或镀金,3.4.3.4 镀层厚度测量,镀层厚度应按 SJ 20129 的规定进行测量测量时应避免选取引线上非典型部位对于表,面安装引线如J 形或翼形引线应在其安装平面测量其他引线镀层厚度的测量应在安装面,与引线端头之间的中心部位进行引线外的其他部位和盖板则应在主平面的中心进行……
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